冰箱生产线桥的上端是焊料的可焊性，预热温度影响通孔填充缺乏的缘故原由是它影响助焊剂活性的应用
。当预热温度过度过低时，它不可抵达助焊剂的有用温度，也不可去除外观氧化物
。在焊接历程中，它会影响无铅焊料在通孔中的润湿性，从而抵达理想的填充效果，就像互强冰箱生产线一样，通常的预热温度是凭证焊剂的特征确定的
。

　　氮气
；た梢愿纳莆耷噶系娜笫，增添通孔的互补性，提高焊点的可靠性
。波峰高度是影响直插件通孔互补性的另一个主要因素
。当波峰高度不敷时，网站建设公司和其他工艺因素无论怎样优化都无法获得很好的互补性
。鉴于上述因素的配相助用，有须要对它们的组合举行优化
。任何因素的不良都可能导致营养不良
？刂聘饕蛩氐执锖芎米楹，从而获得优异的通孔增补剂
。

　　这些迹象基本上爆发在空气情形中，但在氮气情形中未发明桥接的焊接缺陷
。这一迹象批注，氮气可以增添无铅焊料的润湿性，提高液态焊料的流动性，降低缺陷率
。同时，氮气
；た梢燥蕴耷噶系难趸，这也是氮气
；び糜谖耷附拥闹饕倒试
。在波峰焊历程中，助焊剂对焊接质量的影响也很主要
。当焊剂涂覆量较小时，焊盘或元件引脚上的氧化物在焊接前无法完全扫除
。在中山冰箱生产线的生产历程中，液体焊料在焊盘或元件引脚上的润湿性降低，导致桥接征象，桥接基本上是在焊剂涂层较少的条件下爆发的
。从焊料的角度来看，焊料的可焊性不切合要求，运动性也不是很好
。焊料在使用历程中受到污染，导致液态焊料的外观张力增大，焊接历程中容易泛起桥接等焊接缺陷
。

　　无铅波峰焊的主要不良迹象是：冰箱生产线增补缺乏，即我们通常所说的空焊和假焊;外观气孔或内部气孔剥落，焊点不与焊盘接触;金属间化合物
。桥接征象是波峰焊中很常见的多重焊接缺陷，其缘故原由是多方面的
。随着无铅电子组装的应用，泛起桥接等焊接缺陷的可能性增添
。显着的迹象是，焊料将PCB的相邻焊点毗连在一起
。

　　流水线自动化主要包括：

　　(1) 冰箱生产线物料、容器和装配线项目的自动计量、自动传输和制品输出;

　　(2) 历程自动化、自动调解和自动故障处置惩罚的运行机制;

　　(3) 自动调解和控制工艺参数(位置、尺寸、重量、数目、速率、性状态、行为等);

　　(4) 自动质量检测和自动废品流水线冰箱生产线
。本项目冰箱生产线的冰箱生产线手艺接纳自动化水平、控制方法，能够知足产品类型、产品属性、装配线质料(或容器)以及装配线冰箱生产线要求等种种因素的限制
。